网站首页
关于我们
PCB电路板
SMT贴片焊接
新闻中心
应用领域
联系我们
公司新闻
行业新闻
SMT焊锡膏常见问题和原因分析
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对******面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对******面的先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
14
2022
/
07
SMT柔性印制板制作
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术（SMT）就应运而生。
关于PCB设计时加强抗干扰能力的方法
pcb电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守pcb设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
