晨飞电子科技
PCBA常见故障原因排查

PCBA常见故障原因排查

PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。 一、元件接触不良 PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。 二、元器件质量问题 PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。 三、接插件不良 印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。 四、元器件的可动部分接触不良 除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。 五、导线连接不良 线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。 六、元器件排列不当 由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。 七、设计不妥 由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。 八、产品工作环境的影响 由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境因素的设计，且目前针对电子产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。 九、失谐原因 由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。 在实际生产过程及客户端使用过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种方向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质风险。

08

2022

/

10

为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）

为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）

现如今电子产品的越来越智能化，越来越小型化、而且功能性越来越强了，那么这些电子产品是怎么生产出来的呢，最重要的就是把精密元器件贴装到电路板上，那为什么电子产品都需要做smt贴片加工（smt是什么意思）？ 电子产品越来越小型了，生产组装密度高，SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。 实现自动化生产，提高生产率，全自动贴片机采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的，以实现全线自动生产。 抗振能力强，可靠性高，smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。 SMT贴片加工工艺可节省材料、能源、设备、人力、时间等，大大降低了成本，所以现在电子产品都做smt贴片加工 标签: smt贴片加工 上一篇: PCB喷锡为什么导致焊盘表面不平整 下一篇: PCBA加工时，怎样识别电子元器件极性以免导致PCBA不良

08

2022

/

10

PCB设计之放置顺序及焊盘放置

PCB设计之放置顺序及焊盘放置

pcb元器件放置顺序 1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等...

23

2022

/

07

高速PCB设计中的时序分析

高速PCB设计中的时序分析

对于数字系统设计工程师来说，时序分析是高速昆山pcb设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒***后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行精确的时序分析和计算。时序分析和信号完整性密不可分，好的信号质量是确保时序关系的关键。由于反射、串扰等现象造成的信号质量问题都很可能带来时序的偏移和紊乱，我们设计时必须把二者必须结合起来考虑

14

2022

/

07

SMT焊锡膏常见问题和原因分析

SMT焊锡膏常见问题和原因分析

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对******面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对******面的先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

14

2022

/

07

SMT柔性印制板制作

SMT柔性印制板制作

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术（SMT）就应运而生。

14

2022

/

07

< 12345 >