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SMT贴片加工中BGA返修流程介绍

SMT贴片加工中BGA返修流程介绍

现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。 清洗焊盘 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。 贴装BGA 如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。 拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。 贴装BGA器件的步骤如下： A、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上 B、选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。 再流焊接 设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。 检验 BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。 把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。 如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球; 如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用; 焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

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SMT贴片加工后PCBA板清洗标准和方法

SMT贴片加工后PCBA板清洗标准和方法

在SMT贴片加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是非常脏的，而且不符合顾客对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。 一、PCBA清洗标准 采用清洗工艺时的焊剂残留物 1、最佳 ：很干净，无可见残留物。  2、不作规定－级别1 3、合格－级别2 ：基本无可见残留物。 焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 采用免清洗工艺时的焊剂残留物  1、不作规定－级别1 2、合格－级别2 ：非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。焊剂残留物不妨碍肉眼检查。焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。  3、不合格－级别2 ：焊剂残留物妨碍肉眼检查。焊剂残留物妨碍利用测试点。 1 、涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。 2 、免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。 颗粒状物质 最佳：很干净 不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。 无 氯化物、碳化物、白色残留物 最佳：无可见残留物。 不合格 ：PCB板面上有白色残留物。 焊端上或环绕焊端有白色残留物。 金属区域有白色晶状沉积物。 凡属轻微“白斑”，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。  其他外观 合格：轻微发暗的干净的金属表面 不合格：在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。 无 每个厂家对PCBA板具体的清洗标准会有一些不同，这要根据客户的要求和厂家自身的实际情况来决定。 二、常见的清洗方法 1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗 2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗 3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇 4、气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物 随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。

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SMT样品小批量贴片加工来料加工的方式

SMT样品小批量贴片加工来料加工的方式

SMT小批量贴片加工厂中加工的协作方式有许多，SMT包工包料的方式逐渐兴盛起来，可是也有许多客户挑选来料加工。质量永远是所有电子产品加工的最终要求。SMT贴片加工也是如此。全部来料来件的加工安装。托付方提供全部原辅资料和元器件，由接受方企业加工后，将制品交托付方，制件和制品均不计价，接受方按合同收取工缴费。用最专业的加工设备、厂房设置和出产流程控制来保证产质量量。 SMT来料加工的流程： 1. 两边进行加工项目详细洽谈，承认无误后签订协作合同。 2. 制品检验。产品交由质量部抽检，功率合格后进行包装出库。 3. 托付方提PCB文件资料、BOM单及元器件物料等等，PCB文件和BOM单是用来承认元器件贴装方向和物料是否准确。 4. 来料检验及加工。物料进行IQC检测，保证出产质量，关于某些元器件需要进行物料加工，如物料剪脚，元器件成型等等。 5. 上线生产。上线生产之前会进行首件打样，确认无误后进行批量出产。期间会进行钢网制作、锡膏印刷、元件贴装、回流制程和红胶工艺等。

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SMT贴片加工之前为什么要对PCB进行烘烤

SMT贴片加工之前为什么要对PCB进行烘烤

在贴片厂待过的朋友们都知道，一般PCB在贴片之前都会放到烤箱进行烘烤（特殊板材除外），这样做有什么用呢？接下来小编就为大家一一解析。 在SMT贴片加工的的生产过程中有很多细节需要贴片加工厂去注意并落实到加工生产过程中去，在加工之前对长期存放的PCB进行烘烤就是其中之一。对PCB进行烘烤的目的主要是为了祛湿除潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。 当水分子的含量超出了相关的规定，在SMT贴片加工或者焊接加工的过程中一下进入200℃以上的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法即时从板子内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。 并且在烘烤过程中也有需要需要注意的地方，比如说经过烘烤后的PCB发生了形弯曲，这样的板子在PCBA贴片的锡膏印刷过程中会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

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SMT贴片加工厂的一些注意事项，不做工人不知道这些细节

SMT贴片加工厂的一些注意事项，不做工人不知道这些细节

现在SMT贴片工艺日益被人所熟知，贴片加工厂在做smt加工时，更多的是把主要注意力放在了生产工艺，制造流程上面，而却忽略了工厂的环境。其实只有在兼顾加工工艺流程的同时将整个加工环境调整好，SMT加工生产线的高效工作才能得到保障。 正所谓安全第一生产第二，SMT贴片加工同样如此。生产线的水平不断提升，机械化程度已然得到巨大提升，但也有很多需要人工操作的环节。因为SMT加工技术是采用联线安装的方式，所以通常在生产过程中，整个SMT的生产线普遍较长，因此不得不关注这些机器的承载力。 厂房承载力是有限的，不去关注厂房的地面承载力，就有可能造成地面破裂等危险的隐患，由此一来，生产效率得到影响，甚至会对企业的声誉产生不可挽回的负面效果。 还有一个需要关注的问题是厂房的电源问题，看是否能够承载整套设备的需求。SMT加工的电源电压要求比较大，为此必须测试厂房的电压以保证设备的正常运行。即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保证产品质量合格，严重影响生产。 设备的启动环境要处于干净和干燥的条件，假使机器设备的运行环境潮湿不整洁，将导致设备堵塞，对于设备的使用寿命和工作效率产生影响。需要注意一点，机器在运作过程会产生振动，因此工作人员一定要注意这些环节。 但是如果发现SMT加工设备振动幅度超出了一般的范围，那就必须警觉起来，并让相关人员进行维护。如果厂房质量欠佳，那么过大的振动会影响到厂房的使用，还有可能让操作人员感到不适。如此一来，不仅生产效率下降，更有可能造成生产事故。 SMT贴片过程中的防静电措施必须做到位，这是比较重要的一步，为此在生产过程中必须全程关注。通常情况下，生产线上就已经配备了防静电系统，但是对于缺乏知识的操作人员必须进行适当的培训。 综上可知，在SMT贴片加工的环境，对于生产效率和安全性能起到多大的作用，只有在大环境下做到安全第一生产第二，并兼顾细节，才能保证SMT贴片的顺利进行。

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在SMT贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些？

在SMT贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些？

很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为SMT加工工厂的一员，根据经验，总结有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）： （1） QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （2）密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （3）大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。 （4）小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （5）长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 （6）微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。 常见问题产生的主要原因有: （1）微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。 （2）大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。 （3）小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。 （4）变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。 （5）长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。 （6）微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

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